Finden Sie schnell smd bestückungsautomat für Ihr Unternehmen: 252 Ergebnisse

Die SMD-/SMT-Fertigung ist ein Kerngeschäft von Hupperz. Mit zwei Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung, basierend auf IPC-Standard, stellt Hupperz ca. 500 verschiedene Baugruppen pro Jahr her. Die Produktionsmöglichkeiten umfassen die Bestückung von SMD-Bauteilen bis 0201, BGA bis 0,5 mm Pitch, doppelseitige Bestückung und die Verwendung von Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten. Eine automatische optische Inspektion (AOI) sichert die Qualität. Technische Merkmale: Bestückung von SMD Bauteilen bis 0201 BGA bis 0,5 mm Pitch doppelseitige Bestückung Ein-/zweiseitige Leiterplatten, Multilayer Flex- oder Starr-Flex-Leiterplatten Metall-Core (MC) Leiterplatten max. Größe der Leiterplatte 500 mm x 395 mm Fine Pitch bis 0,35 mm Automatischer Schablonendrucker mit eingebauter AOI-Kontrolle

MIMOT Bestückungsautomat für die SMD-Fertigung, gebraucht Baujahr 11/2007 Single Lane 0402 bis große Bauteile inkl. Tray Changer Schnittstelle Smema Optional: Feederregal Feederpaket

Bestückungsautomat für Leiterplatten, Baujahr 2007, gebraucht Baujahr 2007 Single Lane 2x 12er-Revolverkopf 2x Pipettenwechsler inkl. 2 BE-Wechseltische, fahrbar

SMD und THD Bestückungs Dienstleistungen für Prototypen und kleine bis mittlere Serien in-house inkl. AOI, Flyingprobe und Funktionstests. Wir verfügen über eine mehr als 50-jährige Erfahrung im Entwurf und in der Fertigung komplexer elektronischer Schaltungen und Baugruppen. Im engen Dialog mit unseren Kunden nutzen wir diese besondere Erfahrung und Kompetenz, um individuelle Lösungsstrategien zu entwickeln. Diese ermöglichen die zeitnahe Prototypenherstellung ebenso wie hochwertige Kleinserien oder wirtschaftliche Serienfertigungen. Für alle von uns gefertigten elektronischen Komponenten und Geräte übernehmen wir selbstverständlich die ergänzenden Aufgaben wie Funktionstest, Qualitätssicherung und Dokumentation

Wir bestücken Ihre vorhandene Leiterplatte für Sie. Auf Wunsch beschaffen wir die dazugehörigen Bauteile. Bestückungsautomaten: Essemtec FLX 2010 LV Mechatronika P40 Baugrößen: ab 0402 Dampfphasenlöten Wellenlöten

Mit unserem neuen All-in-One Bestückungssystem von Fuji realisieren wir Leiterplattenbestückung in Oberflächenmontage-Technik (Surface-Mount Technology) - rationell ab einer Bauteilgröße 0402 und Leiterplatten bis zu 500 x 400 mm. Hierbei ist eine Verarbeitung von Ball Grid Array und Bauteilgrößen hinunter bis zu 02 01 möglich. In der SMT setzen wir auf einen automatisiertes Lötprozess, der eine schnelle und präzise Verarbeitung insbesondere von doppelseitig bestückten Leiterplatten in höchster Qualität ermöglicht. Unter hochreiner Stickstoffatmosphäre erfolgt eine optimale und oxydationsfreie Lötung. Sauber und rückstandsfrei. Die Qualitätssicherung erfolgt durch leistungsfähige AOI-Systeme von Orbotech.

Lasermarkierungssystem - Mühlbauer - Beschriftungsfläche 610mm x 460mm - integrierte Wendeeinheit Lotpasteninspektionssystem ASMPT - kombiniert optische 2D- und 3D-Messverfahren - 3D-on-the-fly-Kompensierung der Leiterplattenverwölbung für hohe kontinuierliche Messgenauigkeit Bestückungsautomat - FUJI - Von der Prototypen- bis zur Serienfertigung - Bestückungsgenauigkeit ±0.050mm cpk≥1.00 - Bestückungsleistung 120000BE/h Reflow Lötanlage - REHM Vision XP+ - hocheffizientes Reflow-Konvektions-Lötsystem - flexibles Transportsystem mit Mittenunterstützung Inline 3D-AOI-System - Omron - vollautomatisiert mit einer Auflösung bis zu 15µm - 3D-Rekonstruktion durch Farbhighlight- und Phasenverschiebungstechnologie

Für die SMT-Bestückung stehen 2 JUKI Bestückungsmaschinen und eine Siemens – Bestückungslinie zur Verfügung. Durch Wechseltische sind wir sehr flexibel und können bei Bedarf kurzfristig auf ein anders Produkt umrüsten. Bis zu 20.000 BT/h können in der SMT-Bestückung erreicht werden, wobei dabei das ganze Bauteilspektrum abgedeckt wird. Von 0402 Bauteilen bis hin zu allen gängigen QFP und BGA Gehäusen. Doppelseitige Bestückung stellt hier genauso wenig ein Problem dar, wie eine Bestückung von Flex bzw Starrflexleiterplatten. Auch Bauteile mit Sondergrößen oder Sonderformen können durch eine Auswahl an Sonderpipetten entweder maschinell, oder durch einen manuellen SMT-Bestücker plaziert werden.

Bei Paggen‘s MX70 Pick and Place-System handelt es sich um einen flexiblen Bestückungsautomaten zur Platzierung von SMD-Bauteilen mit Kantenlängen von 0201 bis 40 x 40 mm. Die Bestückung selbst erfolgt hierbei immer mit einem Vakuum-Sauger, der die Bauteile über ein Vision-System explizit vermisst und anschließend hochpräzise platziert. Bei der Maschine handelt es sich um eine ausgereifte, hochwertige und stabile Konstruktion. Die einfache Programmierung und das ausgezeichnete Preis-Leistungsverhältnis machen die MX70 perfekt für kleine Produktionslinien und den Prototypenbau. Die Bestückungsanlage MX70 verbindet mechanische Genauigkeit mit höchster Qualität. Die leicht zu bedienende und flexible Programmier-Software ermöglicht höchste Flexibilität bei hoher Produktivität. Schnelle Rüstzeiten und geringster Wartungsbedarf tragen maßgeblich zur Senkung der Gesamtbetriebskosten bei und sorgen so für eine schnelle Amortisation der Investition. Einzigartige Merkmale der MX70 sind die Abholung großer Bauteile auch aus undefinierten Tray´s und die Verarbeitung von Schüttgut (Vogelfutter). Das intelligente Kopf-Vision-System ermöglicht diese Komponenten zu finden, abzuholen, mit Hilfe des Vakuum-Saugers auszurichten und über das Tisch-Vision-System präzise zu platzieren. Die gesamte nutzbare Fläche kann mit PCB´s oder frei definierbaren Zuführungen bestückt werden. Die automatischen Feeder-Kassetten sind intelligent und werden von außen mit wenigen Handgriffen angebracht. Die MX70 kann alternativ mit einem Zeit-Druck gesteuerten Dispenser für Lotpaste und SMD-Kleber ausgestattet werden. Eine Heizung für die Düsennadel ist dabei inclusive.

Der kompakte Bestückungsautomat vereint alle innovativen Vorteile der atom-Serie auf kleinstem Raum. Ausgestattet mit einem Tornado-Head erreicht sie Geschwindigkeit bis zu 15.000cph. - Leiterplattengrößen – bis zu 1080 mm x 510 mm (1080 mm x 715 mm ohne Feeder auf der Rückseite) - Rotierender Tornado-Head mit 8 oder 12 Nozzeln - Feeder 164 x 8 mm - Bauteile von 01005 bis 99 x 99 mm - Gewicht und Höhe der Bauteile: 300g & 34 mm (31 mm mit 12 Nozzeln) - Aus allen Positionen des Nozzle-Magazins kann jeder Bauteiltyp ohne Einschränkung aufgenommen werden - Odd-Form & intelligente Nozzle-Halter

Die zwei verbauten Hochgeschwindigkeits-Pulsar-Pipette-Heads machen Ihre Produktion noch effizienter, in dem sie bestimmte Produktionsschritte mit Geschwindigkeiten bis zu 50.000cph vorwegnimmt. - Leiterplattengrößen – bis zu 1088 mm x 460 mm / 510 mm (ohne Kamera & Nozzeln auf der Rückseite) / 715 mm (ohne Feeder auf der Rückseite) - 2 x Pulsar-Pipette-Heads mit 8 jeweils 8 Pipetten - Feeder 164 x 8mm - Bauteile von 01005 bis 13 x 13 mm - Bauteilhöhe: 7 mm - Elektrische Bauteilprüfung mit unabhängiger prüfbarer Kalibrierung (UKAS/ NIST/ PTB… usw.) - Aus allen Positionen des Nozzle-Magazins kann jeder Bauteiltyp ohne Einschränkung aufgenommen werden - Odd-Form & intelligente Nozzle-Halter

Bei der ii-A4 dreht sich alles um Leistung und Geschwindigkeit. Zum Einsatz kommen hier vier innovative Pulsar-Pipette-Heads. So werden Geschwindigkeiten jenseits der 100.000cph erreicht. - Feeder 264 x 8 mm - Bauteile von 01005 bis 13 x 13 mm - 50 µm (Chips) - Leiterplattengrößen bis 2.059 mm x 715 mm - Höhe der Bauteile: 7 mm - Elektrische Bauteilprüfung mit unabhängiger prüfbarer Kalibrierung (UKAS/ NIST/ PTB… usw.) - Dosierung: archimedische Schraube oder Zeit-Druck-Ventil für Kleber oder Lotpaste - Aus allen Positionen des Nozzle-Magazins kann jeder Bauteiltyp ohne Einschränkung aufgenommen werden - Intelligente Nozzle-Magazine für alle Arten von Bauteilen - ii-A4: maximal 104.000 cph

Für die SMD-Serienbestückung setzen wir einen DIMA-HYBRID-110 Bestückungsautomaten ein. Dieser garantiert eine durchgängige und gleichbleibend hohe Qualität mit hoher Zuverlässigkeit über den gesamten Serienbereich. Auf Grund seiner hohen Flexibilität und den kurzen Umrüstzeiten können damit auch kleinere Serien noch kostengünstig bestückt werden.

Im Vorhinein vor der Produktion wird das nötige Bestückungsprogramm geschrieben. Dieses enthält u.a. Positionsdaten, damit unsere Bestückungsautomaten wissen, wo welches Bauteil, mit welchem Winkel, an welche Stelle auf die Leiterplatte kommt. Dabei wird das gesamte Material beachtet und über die Software optimiert. Dies geschieht u.a. anhand der Fahrwege oder Größe der Bauteile. Daraus entstehen dann die sogenannten Rüstpläne. Mithilfe der Rüstpläne werden die flexiblen Wechseltische mitsamt Feedern gerüstet. In einen Bestückungsautomaten können zwei Rüsttische eingespannt werden. Diese bieten jeweils Platz für maximal 38 Bauteile in einem 8mm Gurt. Dementsprechend können wir maximal 304 verschiedene Bauteile gleichzeitig verarbeiten. Darüber hinaus verfolgt unser Rüstkonzept die Idee während der Bestückung schon die nächsten Aufträge vorzubereiten. Die Rüstpläne enthalten dann den Artikel, die Bauteilform/-art sowie den Platz auf dem Rüsttisch. Die Artikel werden auf den Rüsttischen mit Feedern eingespannt. Hierbei können wir jegliche Art der maschinengerechten Verpackungsform verarbeiten. Nun erfolgt die Rüstkontrolle, wo unabhängig alle Positionen und Bauteile nachgeprüft werden, ob diese am richtigen Platz sitzen. Dann werden die Rüsttische an die Maschine geschoben und angeschlossen. Über unsere jahrelange Erfahrung und Unterstützung des Optimierungsprogrammes haben sich Bauteile raus kristallisiert, welche immer wieder von extrem vielen Projekten genutzt werden. Dies betrifft meist die Standardartikel wie Kondensatoren und Widerstände, welche dann bei uns von vornherein fest gerüstet sind. Nach Einrichten der Maschinen wird die vorher gerakelte Leiterplatte automatisch in den Bestückungslinie hineingefahren und an den Seiten von der Maschine pneumatisch geklemmt. Wir arbeiten mit insg. 4 Bestückungsautomaten in Reihe. In der jeweiligen Version sind diese redundant zueinander, um Ausfällen vorzubeugen. Hiermit decken wir sämtliche Arten und Größen ab 0402 und µBGA’s ab. Unsere Linie ist mit insgesamt 6 Portalen ausgestattet, woran sich die unterschiedlichen Bestückköpfe befinden. Wir arbeiten hier für kleinere, leichtere Bauteile mit 6 High-Speed Revolverköpfen. Dieser ist in der Lage 12 Bauteile bei einer Fahrt abzuholen. Hierbei erfolgt die Abholung über ein Vakuumsystem und Pipetten. Der Revolverkopf fährt über das Bauteil, saugt es mit Vakuum an und fährt dann zum nächsten (siehe Abbildung 23). Hierbei werden diese max. 12 abgeholten Bauteile vor eine interne CCD-Kamera gehalten, womit jedes Bauteil optisch zentriert wird. Sollte ein Bauteil vom Hersteller falsch herum auf der Rolle liegen, wird dieses durch die Kamera erkannt und aussortiert (Ausschuss). Je nach Bauform werden hier andere Pipetten für den Revolverkopf benötigt. Hiermit stehen im Automaten Trays mit vielen unterschiedlichen Pipetten für sämtliche Bauteile zur Verfügung, wo der Revolverkopf automatisch hinfährt und die Pipetten wechselt. Zum anderen haben wir für die größeren und schwereren Bauteile 2 sogenannte Fine-Pitch Pick & Place Köpfe. Dieser kann aufgrund der Bauart und Größe nur ein Bauteil pro Fahrt tragen. Auch hier funktioniert das Abholen und Absetzen über eine Vakuumpipette. Anders wie beim Revolverkopf wird hier keine integrierte Kamera verwendet sondern ein statisch in der Maschine angebrachtes Visionsmodul, welche die Bauteile vermisst. Diese Maschinen verfügen auch über einen Tray-Feeder, da größere Bauformen meistens nicht in Rollen sondern in Trays angeliefert werden.

Auf unseren SMD Bestückungsanlagen können wir sowohl Großserien in kurzer Zeit, als auch Kleinserien mit geringem Aufwand fertigen. Dank modernster Anlagen können in unserer Elektronik Fertigung Bauteile bis Bauform 01005 (0,2mm x 0,4mm) bestückt werden.

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Board Handling Schablonendrucker Lotpasteninspektion Klebe-Dispenser High Speed und Fine Pitch Bestückungsautomaten Reflow-Lötofen unter Stickstoff AOI (automatische optische Inspektion, Inline, als auch Offline)

Universelle, vollautomatische Anlage zum Auftragen von SMD-Elementen auf Leiterplatten bzw. keramische Strukturen von Hybridelementen. Die Bauteile können über Trays, Stangen, Gurte oder als Schüttgut zugeführt werden. Das leistungsfähige Kamerasystem erkennt die Leiterplattenlage, schließt defekte Leiterplatten im Nutzen aus (Bad Mark Sensing), zentriert die Bauteile und erkennt Bauteile im Schüttgut. Das Gerät wird über PC (Windows XP) gesteuert. Die bedienungsfreundliche Software und die Anlage selbst sind sehr einfach innerhalb einiger Stunden zu beherrschen. Der MX70 eignet sich zur effizienten Fertigung von Klein- und Mittelserien sowie von Prototypen und in der Entwicklung. Funktionen der Anlage: • Vision-Kamerasystem für die Erkennung von Referenzpunkten für automatische Korrektur der Leiterplattenlage und für das Ausschließen (Umgehen) von defekten Platten im Nutzen, zur Zentrierung der Bauteile und Bauteilerkennung im Schüttgut. • Bauteilzuführung als Schüttgut, in Stangen, Trays (Tabletts), Gurten und Gurtabschnitten • Bauteilbibliothek • automatischer Wechsel von Pipetten • TEACH-IN-Programmierung oder Übernahme von Daten aus CAD-Programmen • optionaler, volumetrisch gesteuerter Präzisions-Dispenser für Lötpaste und SMD-Kleber • sehr gutes Preis-/ Leistungsverhältnis Leiterplatte Bestückbereich: 350 x 500 mm Bauteilspektrum: von 0201 bis 35 x 35 mm (je nach Gewicht), Rastermaß:bis 0,5 mm, 80 Entnahmepositionen für 8 mm Gurte + 32 Stangen SO8-PLCC84 Zuführmöglichkeiten: Förderer für Gurte 8, 12,16, 24, 32 und 44 mm, Vibrationsfeeder für Stangen SO8-PLCC84, Tablettverpackung, Gurtabschnitte, Schüttgut Leistung: 2.000-2.400 Bauteile / Stunde X/Y-Auflösung: 5 µm Platziergenauigkeit: besser 0,1 mm Pipettenwechsel: automatisch, 8 programmierbare Ablage- / Aufnahmestationen, automatische Überwachung des Aufnehmens und Ablegens von Pipetten Kamerasystem: automatische Erkennung von Referenzpunkten, automatische Erkennung und Ausschluß von defekten Leiterplatten im Nutzen (badmark-sensing), Zentrierung der Bauteile, Erkennung der Bauteile im Schüttgut Platzierwinkel: 0,05° Schritt Bedieneinheit: 17" Monitor, Tastatur und Maus Zusatzausstattung: CAD-Daten-Editor, Druckdosiereinheit, Spezielle Haltsysteme für Leiterplatten und Tabletts (Matrixverpackungen), Präzisionsdispenser Maße: 750 x 1.100 x 1.350 mm Gewicht: ca. 150 kg Anschlußwerte Strom: 230 V / 50 Hz; 400 W Anschlußwerte Druckluft: 0,6 MPa; 20 l/Min

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Auf unseren hochmodernen SMD-Bestückungslinien realisieren wir elektronische Produkte von Mittel- bis Großserien. Das Niveau von Bestückleistung, Wiederholgenauigkeit, Verfügbarkeit, Bestück- und Lötqualität sowie der automatischen optischen Inspektion entspricht den höchsten Anforderungen unserer anspruchsvollen Klientel. Die SMD-Linien werden bei SERO ausschließlich mit Maschinen marktführender deutscher Hersteller ausgerüstet. ASYS Be- und Entladestationen, Prozesskontrollstrecken und Boardhandlingsysteme EKRA Schablonendrucker mit integrierter AOI und Prozessklimatisierung VISCOM Solder Paste Inspection ASM – SIPLACE Bestückungsautomaten Verarbeitung aller SMD-Bauformen von 01005 bis BGA und Fine Pitch Pinouts ASM Rüstkontrolle und Traceability Rehm und STM Reflow-Lötsysteme, verbleit und bleifrei, unter Standard- oder Stickstoffatmosphäre VISCOM AOI-Systeme der High-End-Klasse

Unsere modern ausgestattete Fertigung liefert schnell und zuverlässig qualitativ einwandfreie Produkte. Finke-Elektronik deckt im Bereich EMS (Electronic Manufacturing Services) alles ab, was Sie von kompetenter Elektronikfertigung erwarten können. Von der Bestückung Ihrer Leiterplatten über den qualifizierten Test Ihrer Baugruppen, das Lackieren und Vergießen, bis hin zur Gerätemontage und Logistik. Unsere modern ausgestattete Fertigung liefert schnell und zuverlässig qualitativ einwandfreie Produkte. Die gesamte Elektronikfertigung richtet sich nach den gängigen Produktionsstandards. SMD-Bestücken: - modernste vollautomatische Bestückungslinien von MYCRONIC (Bspl. My100DX) - Bauteilgrößen bis 01005 und BGA468 0,4 pitch - Sonderbauformen z.B. Flip-Chip | Chip-on-chip - 5-Zonen-Reflowofen von SMT - Schablonendrucker von EKRA - JetPrinter MY500

Mit einer Bestückungsleistung von gut 100.000 Bauteilen pro Stunde sorgen unsere Hochleistungs-Bestückungsautomaten dafür, dass wir auch große Bestückungsmengen problemlos realisieren können.

Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 XL eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4233 XL ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung. Große Arbeitsfläche: 700 x 400 mm Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.510 x 1.890 x 1.550 mm Gewicht: ca. 650 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Einzel-Shuttle (ein Werkstückträger): 700 x 400 mm Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm

Halbautomatisches und stressarmes Nutzentrennen Basismaschine mit Parallel Shuttle Der hochdynamische Nutzentrenner LOW 4233 eignet sich speziell für mittlere bis hohe Produktvolumen und wird dabei wachsenden Anforderungen im Produktionsprozess gerecht. Leiterplatten-Nutzen unterschiedlichster Materialien werden mithilfe staub- und stressarmer Säge- und Frästechniken mit höchster Produktflexibilität, Präzision und Durchsatz getrennt. Hochdynamische Linearmotorachsen, Werkzeuge und Greifer erfüllen höchste Qualitätsansprüche und garantieren dem Nutzentrenner eine hohe Langlebigkeit und Zuverlässigkeit. Semiautomatisches Nutzentrennen – Lösungen nach Bedarf Der Nutzentrenner LOW 4322 ermöglicht einen schnellen Produktwechsel bei gleichzeitiger Einhaltung kurzer Trenn- und Handlingzeiten. Das Einfahren der Nutzen Leiterplatte erfolgt mit einem Parallel Shuttle, Aufnahme und Fixierung mit Stiftspanntechnik und wenn erforderlich in Kombination mit Vakuum-Saugern. Die hohe Leistungsfähigkeit des Nutzentrenners mit serienmäßigem Säge- oder Fräsmodul, vollautomatischer Fräserlängenabarbeitung, bildgestütztem Teach-in Kamerasystem und zwei einfach belegten Leiterplatten Vorrichtungen kann durch viele kundenspezifische Anpassungen und Ausstattungsdetails (wie z.B. Kamera Vision System) erweitert werden. Eine präzise Laserachsenvermessung vor Inbetriebnahme gehört bei allen Inline und Stand alone Nutzentrenn-Systemen von Systemtechnik Hölzer zum individuellen Kundenservice dazu. Leiterplatten-Nutzen-Zuführung & Fixierung Leiterplatten Zuführung über Parallel-Shuttle. Fixierung mit Zentrierstiften und Vakuumsaugern. Stabilisierung über Niederhalterbürste von oben/unten, Deckel oder Maske oder produktspezifische Sonderausführung... Leiterplatten-Verwindung max. 1% der Länge bzw. Breite Staubabsaugung Externe staubexplosionsgeschützte Saugeinheit, H-Filter, automatische und zyklische Abreinigung, Unterdruckabfrage. Wahlweise Anschluss an Zentralabsaugung Multiachsen-Systemsteuerung IPC-Steuerung DIN-Programm 66025, Windows® 7 professional, 12“ Touchscreen Monitor Bahnsteuerung (Schneiden/Fräsen/Bohren) Verbindungssteifes Stahl-Schweißgestell Hochdynamische Linearmotorachsen Schneller Produktwechsel möglich Flexible Leiterplatten Aufnahmesysteme Trennverfahren mit Scheiben und/oder Schaftwerkzeug Trennt jedes Leiterplattenmaterial Laserachsenvermessung Individuelle Sondergrößen möglich B x T x H: 1.000 x 1.850 x 1.750 mm Gewicht: ca. 400 kg Spannung: 400 V / 50/60 Hz / 16 A Druckluft: 0,6 mPa (6bar), ölfrei, gefiltert, trocken Verbrauch: durchschnittlich ca. 70l/min Umgebungstemperatur: +18°C - + 30°C Bauteilhöhe Oberseite max.: 15 mm Unterseite max.: 40 mm Schaftwerkzeuge: 0,8 – 3,175 mm /(1/8“) Drehzahl: > 60.000 U/min Scheibenwerkzeuge: 0,3 – 0,8 mm Scheibenwerkzeug: > 10.000 U/min Positioniergenauigkeit: +- 0,01 mm Wiederholgenauigkeit: +- 0,01 mm Fräsgenauigkeit/Trenngenauigkeit: < +- 0,10 mm Fräsgenauigkeit bei Vollschnitt: < +- 0,10 mm

Die schnellste und flexibelste Bestückungsmaschine von Europlacer. Dank ihrer zwei innovativen Pulsar-Pipette-Heads und ihrem Tornado-Head erreicht sie Geschwindigkeiten bis zu 65.000cph. - Feeder 264 x 8 mm - bis zu 5 interne JEDEC-Trays - Bauteile von 01005 bis 99 x 99 mm - 35 µm (QFP), 50 µm (Chips) - Leiterplattengrößen bis 2.059 mm x 715 mm - Gewicht und Höhe der Bauteile: 300 g/34 mm - Elektrische Bauteilprüfung mit unabhängiger prüfbarer Kalibrierung (UKAS/ NIST/ PTB… usw.) - Dosierung: archimedische Schraube oder Zeit-Druck-Ventil für Kleber oder Lotpaste - Aus allen Positionen des Nozzle-Magazins kann jeder Bauteiltyp ohne Einschränkung aufgenommen werden - Intelligente Nozzle-Magazine für alle Arten von Bauteilen - ii-A3: maximal 65.000 cph

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Die SLM Serie ist speziell für die Produktion von LED Boards gedacht. Neben einer hohen Bestückleistung und einem flexiblen Pitchabstand zwischen den LEDs, können hier auch Leiterplatten bis zu einer Länge von 1500 mm produziert werden. High Speed und Präzision für Ihre LED Boards zeichnen dieses System aus. Mit dem speziell entwickelten Kopfsystem kann auch mit wenigen Feedern eine sehr hohe Bestückleistung erreicht werden. Das ist ein großer Vorteil, da man nicht immer viele Bauteilrollen mit LEDs mit dem gleichen Binning zur Verfügung hat, jedoch sortenrein bestücken will. Das System ist in der Lage, Boards bis zu 1200mm Länge mit LEDs zu bestücken und das mit einer Geschwindigkeit von bis zu 43.000 Bauelementen in der Stunde, was u. a. von dem Flying-Vision-System (von Samsung entwickelte Bildererfassung-Technologie) durch non-stop-Erkennung der Bauteile - also ohne Zeitverlust - gewährleistet wird. Um die Produktivität zu erhöhen, können auch zwei Board gleichzeitig bestückt werden. Die kompakte Größe des Gerätes und Bedienung von einer Seite ermöglicht eine Parallelaufstellung zweier Maschinen. Anlagenmerkmale • Automatische Anordnung der Bestückungspunkte entsprechend den Merkmalen auf dem Board • Automatische Prüfung auf umgedrehte oder falsch positionierte LEDs • Verwaltung der LED-Bauteile nach ihrer Helligkeit über ein Barcode-System • Akustischer Alarm zur Vermeidung von Fehlbestückung (falls eine Abweichung zwischen Bauteil und aktuellem Produkt festgestellt wird oder der Bauteilvorrat im Feeder zur Neige geht) • 2-Achsensystem mit je 5 Spindeln, Doppel-Conveyor System • max. 32 LED-Feeder

Service für Memory Card Programmierung, Bauteil-Programmierung, Test und Markierung, Lean-Scanning/3D-Koplanaritätsprüfung, Dry-Bake/Dry-Pack, Tape & Reel, Media-Transfer von/auf Tube, Tray, Tape. Der Einsatz modernster Programmier-Systeme von führenden Herstellern gewährleistet die Behandlung der Bauteile auf höchstem, technischen Niveau und garantiert absolut fehlerfreie Komponenten. Stets aktuelle Programmieralgorithmen mit Versionskontrolle der verwendeten Algorithmen nach Musterfreigabe sowie Bauteil-Markierung (Laser/Label), Lean-Scanning / 3D-Koplanaritätsprüfung stehen für absolute Qualität.

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Das Modell DTX dient zur Produktvereinzelung durch Ritzen und brechen von III-V Material Wafern.